隨著社會(huì)的發(fā)展，科技的不斷進(jìn)步，高頻覆銅板行業(yè)已經(jīng)成為了國(guó)家的支柱產(chǎn)業(yè)之一。高頻覆銅板生產(chǎn)行業(yè)工藝和資金壁壘高，需要一定的技術(shù)及制造經(jīng)驗(yàn)積累，新進(jìn)入者威脅低,在銅箔總產(chǎn)能無(wú)法快速擴(kuò)張的情況下，新能源汽車行業(yè)的蓬勃發(fā)展加大了對(duì)鋰電銅箔的需求，逐利驅(qū)使大多廠商將銅箔轉(zhuǎn)產(chǎn)至鋰電行業(yè)，對(duì)上游原材料議價(jià)能力弱。覆銅板是電子行業(yè)最上游最基礎(chǔ)的產(chǎn)品，電子產(chǎn)品形式的變化不會(huì)威脅到覆銅板的需求，替代品威脅弱，同時(shí)要求產(chǎn)品技術(shù)含量高、市場(chǎng)供給相對(duì)有限，下游PCB行業(yè)則非常分散，且下游應(yīng)用需求量大，所以龍頭廠商具備極強(qiáng)定價(jià)能力，現(xiàn)目前企業(yè)數(shù)量少，龍頭企業(yè)產(chǎn)品存在差異性，國(guó)內(nèi)企業(yè)在與國(guó)外龍頭企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)時(shí)存在成本、地域等優(yōu)勢(shì)，但在產(chǎn)品質(zhì)量上整體還需要提高。

高頻高速覆銅板主要應(yīng)用于：移動(dòng)通訊、消費(fèi)電子、計(jì)算機(jī)、汽車電子、工業(yè)控制、醫(yī)療器械等領(lǐng)域。國(guó)能新材是高頻高速產(chǎn)品線3G/4G/5G移動(dòng)通訊領(lǐng)域主流供貨廠商之一，近十年來(lái)一直屬于少數(shù)幾家具有高頻覆銅板量產(chǎn)能力的國(guó)內(nèi)廠商之一。而國(guó)能新材作為國(guó)內(nèi)最早開(kāi)始自主研發(fā)生產(chǎn)高頻微波基板廠商之一,立足在高頻高速覆銅板和高性能復(fù)合材料兩個(gè)方向，努力發(fā)展成為移動(dòng)通訊、高端民用等應(yīng)用領(lǐng)域新材料技術(shù)的領(lǐng)導(dǎo)者，國(guó)產(chǎn)替代的先行者，經(jīng)過(guò)12年持續(xù)的研發(fā)投入和長(zhǎng)期的工藝技術(shù)積累,已經(jīng)具備完全對(duì)標(biāo)美日巨頭主流產(chǎn)品并自主掌握核心技術(shù)的能力,是目前國(guó)內(nèi)技術(shù)水平和規(guī)模位居前列的玻璃鋼和改性塑料基站天線罩廠商;隨著公司規(guī)模擴(kuò)張和關(guān)鍵材料國(guó)產(chǎn)化的進(jìn)程，國(guó)能新材有望厚積薄發(fā)成為國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的高頻覆銅板主流廠商。

在未來(lái)，基站天線將帶來(lái)高頻基材需求漸進(jìn)式爆發(fā)，5G基站建設(shè)數(shù)量的提升將帶動(dòng)基站功放和天線市場(chǎng)規(guī)模的快速增長(zhǎng)，低損耗及超低損耗高覆銅板需求隨之增加，同時(shí)，普通覆銅板的市場(chǎng)需求也將受益于基站建設(shè)數(shù)量的增加。僅考慮基站天線市場(chǎng)，預(yù)計(jì)到2025年，國(guó)內(nèi)高頻CCL的市場(chǎng)規(guī)模累計(jì)將達(dá)到3382億元。全球市場(chǎng)上， 5G商用將真正開(kāi)啟萬(wàn)物互聯(lián)，預(yù)計(jì)2018-2025年消費(fèi)電子及可預(yù)見(jiàn)的5G無(wú)線連接物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備將合計(jì)帶來(lái)445億高頻基材的需求。加上車載毫米波雷達(dá)高頻CCL,預(yù)計(jì)到2025年，高頻基材的的市場(chǎng)需求量累計(jì)將達(dá)到611億元。